集成电路的封装种类繁多,其核心是根据芯片的电气连接、物理保护、散热需求及应用场景,将晶圆切割后的裸片进行外壳封装并引出引脚的过程;主要封装形式包括以引线框架为基础的封装如双列直插封装(Dual In-line Package, DIP)和四方扁平封装(Quad Flat Package, QFP),以基板为核心的球栅阵列封装(Ball Grid Array, BGA)和芯片尺寸封装(Chip Scale Package, CSP),以及面向系统集成的系统级封装(System in Package, SiP)和晶圆级封装(Wafer Level Package, WLP)等先进技术,选择时需综合考虑性能、成本、可靠性与空间限制。