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一百一十五针主板是英特尔公司于二零一一年推出的第二代及第三代酷睿处理器配套插槽规格的计算机主板统称。该插槽采用栅格阵列封装技术，底部设置一千一百五十五个金属接触点用于连接处理器芯片，故得此名。这一平台涵盖六系列与七系列两类芯片组，主要包括代号为Cougar Point的H61、B65、Q67、H67、P67、Z68等初期型号，以及代号为Panther Point的B75、Q75、Q77、H77、Z75、Z77等后续升级版本。
技术特征 该平台首次全面支持串行总线三代技术标准，内存控制器正式兼容双通道DDR3-1333规格，部分高端芯片组支持内存超频至一千六百兆赫兹以上。图形接口升级至PCI-Express 3.0规范，提供八条直连通道带宽分配能力。存储方面引入串行高级主机控制器接口二代标准，理论传输速率达到六百兆字节每秒。 处理器兼容 可搭载三十二纳米制程的Sandy Bridge架构与二十二纳米制程的Ivy Bridge架构中央处理器，包含酷睿i3、i5、i7系列以及至强E3系列服务器级处理器。需要注意的是部分早期六系列主板需更新BIOS固件才能完美支持二十二纳米处理器。 市场定位 该平台覆盖从入门级办公到高端游戏的全方位市场需求，其中H61主打经济型市场，B75/B65适用于商用领域，Z68/Z77则面向超频爱好者与高性能用户。该插槽生命周期持续至二零一三年，最终被新一代一百一十五零针插槽取代。一百一十五针主板作为英特尔Tick-Tock战略发展周期中的重要产物，承载着半导体制造工艺与微架构更新换代的关键技术过渡。该平台物理结构采用陆地栅格阵列封装方式，插座尺寸为三十七点五毫米乘三十七点五毫米的正方形布局，内部排列着呈同心圆分布的金属触点阵列，通过精密冲压工艺形成的一千一百五十五个镀金接触点确保处理器与主板间稳定传输电信号。
芯片组架构解析 六系列芯片组采用单芯片设计，由传统南北桥整合为平台控制器枢纽。其中Z68芯片组首次引入智能响应技术，允许将固态硬盘作为机械硬盘的缓存使用。七系列芯片组进一步优化能耗管理，支持原生串行总线三代控制器，并提供更多通用串行总线接口。值得注意的是，Q77与Q75芯片组专为企业用户设计，支持英特尔主动管理技术与可信执行技术。 内存子系统特性 内存控制器完全集成于处理器内部，支持双通道非缓冲型DDR3内存模块。标准频率支持一千三百三十三兆赫兹，通过扩展内存预设配置功能可超频至二千一百三十三兆赫兹。最大理论内存容量受芯片组限制，H61芯片组最高支持十六吉字节，而Z77芯片组可支持三十二吉字节内存容量。内存插槽采用双边接触设计，防误插缺口位置与DDR2规格有明显区别。 扩展接口技术 提供十六条PCI-Express 3.0通道直连处理器，可拆分为单路十六倍速或双路八倍速配置。芯片组另提供八条PCI-Express 2.0通道用于连接外围设备。存储接口方面，SATA 3.0接口数量根据芯片组等级差异配置，H61仅提供一个，而Z77提供两个原生接口。部分厂商通过第三方芯片扩展额外接口，但性能会有所折扣。 显示输出方案 处理器内部集成英特尔高清图形核心，主板提供数字视频接口、高清晰度多媒体接口与显示端口输出。支持同步多显示输出技术，最多可同时驱动三台独立显示器。Z77芯片组更支持灵活显示接口技术，允许独立显卡与集成显卡协同工作，大幅提升多屏显示效能。 供电系统设计 采用数字脉冲宽度调制控制器管理供电相位，高端型号配备八相以上供电设计。使用强化型电感与固态电容确保电流稳定性，部分游戏主板还配备散热鳍片与热管组成的供电模块散热系统。支持英特尔极限内存配置技术，允许对处理器、内存与图形核心进行独立超频设置。 特色功能创新 快速启动技术可将系统启动时间缩短至十秒以内，智能连接技术能在休眠状态下维持网络连接。七系列芯片组新增原生通用串行总线三点零支持，理论传输速率达到每秒五百兆字节。部分厂商还集成雷电接口控制器，提供双向十吉比特每秒数据传输能力。 兼容性注意事项 虽然物理插槽相同，但六系列主板需更新至特定版本的BIOS才能支持二十二纳米处理器。处理器微代码更新需通过编程器或官方升级工具完成。至强E3系列服务器处理器虽可兼容，但需要芯片组支持错误校验码内存功能，且无法使用集成显示核心输出功能。 历史地位评价 该平台是英特尔最后一代完全支持Windows XP系统的桌面平台，也是首代全面采用统一可扩展固件接口替代传统基本输入输出系统的主板平台。其长达三年的市场生命周期见证了从三十二纳米向二十二纳米制程过渡的重要技术变革，为后续平台发展奠定了坚实基础。至今仍在二手市场保有较高流通度，成为性价比装机方案的重要选择。
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