显卡交火技术是超威半导体公司推出的多显卡协同运算方案,该技术允许用户在特定主板平台上同时安装两张或更多显卡,通过并行处理模式提升图形渲染效能。该技术需要硬件架构、接口协议与驱动软件的全方位支持,并非所有显卡都能实现交火互联。
核心支持条件 实现交火功能需满足三大基础条件:显卡核心架构需支持并行计算协议,显示输出接口需配备交火桥接金手指,主板需提供多条显卡插槽并支持多卡协同模式。早期部分型号通过软件方式实现交火,但性能损耗较大。 世代架构划分 超威半导体显卡交火技术主要涵盖三个世代:基于传统交火桥接器的HD 7000至RX 400系列;采用高效能互联总线的RX 500系列;以及使用无限缓存技术的RDNA架构RX 6000系列。每个世代对交火配置都有特定技术要求。 现役支持型号 目前官方明确支持交火功能的包括RX 6700 XT、RX 6800/XT、RX 6900 XT等RDNA2架构显卡,需搭配X570、B550等芯片组主板。较新的RDNA3架构已转向软件级多卡协同方案,传统硬件交火模式逐渐淡出主流市场。
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